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QFN封裝之薄型電源模塊

作者:時間:2019-10-17來源:電子產品世界收藏

2019年10月9日于格蒙登–最新推出的DC/DC轉換器系列是薄型封裝中尺寸最小的降壓型穩壓器。RPX-2.5模塊采用倒裝芯片技術,可提高功率密度并改善熱管理,因此性能十分出色。

本文引用地址:http://www.zgzcxq.live/article/201910/405935.htm

的新型采用高功率密度4.5mm x 4mm x 2mm熱增強型封裝。RPX-2.5提供4.5至28VDC的輸入范圍,可接受5V、12V或24V電源電壓。由兩個電阻設置的輸出電壓范圍為1.2V至6V。最大輸出電流為2.5A,具有完整的連續短路、輸出過流或過溫保護。模塊的效率高達91%,同時采用倒裝芯片技術實現熱優化。微型封裝中的集成屏蔽電感使其成為空間受限應用的首選。為了便于快速測試,還為該產品提供評估板,以便客戶能夠輕松又快速地完成測試。轉換器樣品、評估板和OEM價格可從RECOM授權的全球經銷商或直接由RECOM提供。

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關鍵詞: QFN 電源模塊 RECOM

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